效时科技(中国香港)有限公司
主营:
BGA,BGA返修台,BGA Rework
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企业信息
效时科技(中国香港)有限公司
18
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:私营企业
成立时间:2000-09-23
公司地址:
江苏省 苏州 昆山市 苏州市昆山市伟业路18号现代广场A座
姓名: 金天剑
认证:
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效时科技(中国香港)有限公司
效时科技(中国香港)有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子设备制造商。从业人员具备丰富的行业经验与敢于**的精神,立足于自主**,并通过引进和吸收国外先进技术,根据市场需求不断提升产品性能,形成了自己的*有特色,秉承以科技**品质,以服务完善产品的宗旨,为客户提供*的产品和服务。 公司自2000年成立以来,承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,现已具有自主知识产权的核心技术,特别在BGA返修**设备方面,作为国内较早的BGA返修站制造商,**打破了此类产品全部依赖进口的历史格局,产品系列已覆盖高、中、低档,并可根据特殊需求量身定制,为BGA返修作业提供完整解决方案! 效时公司技术人员通过自主开拓**,产品功能不断完善,品质持续提升,每年新增200多家用户,部分型号**韩国、欧洲、澳洲、印度、越南等世界各地;凭借良好的性价比和**及时的售后服务,赢得了广大客户的认可和信赖。 效时公司立志成为*的电子设备**制造..
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主要市场
SMT工厂,电子产品维修公司,学校,*等
经营范围
公司主要经营BGA,BGA返修台,BGA Rework, 销售:BGA返修台(BGA Rework Station) BGA植球台(BGA Weball Kit) BGA测试治具(BGA FCT Jig) BGA焊接植球台(BGA Reball Solder) BGA锡球 (BGA Ball) BGA助焊膏 (BGA Flux Paste) 承接:电脑及各通讯类PCBA维
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